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郭萃萍

工程师

所在单位：材料科学与工程学院

职称：工程师

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Theoretical modelling for interface design and thermal conductivity prediction in diamond/Cu composites

发布时间：2022-02-02

发表刊物：Diamond and Related Materials

ISSN号：0925-9635

是否译文：否

发表时间：2018-01-01

论文类型：期刊论文

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