课程介绍：集成电路产业是我国战略性新兴技术产业。数字集成电路课程设计面向集成电路产业前沿的应用需求和先进芯片设计技术，重点培养学生从事超大规模集成电路硬件架构设计、集成电路的结构级建模、基于先进EDA工具链的芯片设计和实现能力。<br />高性能视频编码（High efficiency video coding，简称HEVC) 是 MPEG和ITU组织面向未来超清视频应用（Ultra High Definition TV，简称UHDTV）而联合开发的新一代视频编码标准。课程设计将基于新一代的HEVC视频编码标准，重点研讨满足不同应用需求的IDCT电路/ME电路的硬件结构设计、IDCT/ME电路的RTL建模与功能仿真、IDCT/ME电路的逻辑综合与时序分析、IDCT/ME电路的物理综合与芯片版图设计等内容。通过本课程设计，学生要初步学会使用主流EDA前端和后端工具独立从事数字和系统芯片的设计开发工作。<br /><br />

考试形式：大作业

开课学年：2025-2026

开课学期：春学期

课程号：(2025-2026-2)-MST3314-01

学分：2.0

课程类型：本科生课程

是否精品课程：否

选课人数：46

课时：32.0