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  • 所在单位：机械与动力工程学院
  • 职称：教授
  • 电子邮箱：mehongfj@sjtu.edu.cn
  • 教师拼音名称：Hong Fangjun
  • 出生日期：1976-01-03
  • 学历：博士研究生毕业
  • 性别：男
  • 学位：哲学博士
  • 在职信息：在职
  • 毕业院校：香港科技大学
  • 学科：工程热物理(080701)
论文成果
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Prediction of Solder Bump Formation in Solder Jet Packaging Process
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  • 发表刊物：IEEE Transactions on Components and Packaging Technology 29 (3): pp.486-493 SEP, 2006
  • ISSN号：1521-3331
  • 是否译文：否
  • 发表时间：2006-09-01
  • 论文类型：期刊论文
  • 发表时间：2006-09-01
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