上海交大研究生院主页平台管理系统胡侨丹--中文主页-- Recent progress of metallurgical bonding mechanisms at liquid/solid interface of dissimilar metals investigated by in-situ X-ray imaging technologies, (Invited review, Front cover article)

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Recent progress of metallurgical bonding mechanisms at liquid/solid interface of dissimilar metals investigated by in-situ X-ray imaging technologies, (Invited review, Front cover article)

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发表刊物：Acta Metallurgica Sinica (English letter)
学科门类：工学
一级学科：材料科学与工程
文献类型：J
卷号：（34）
是否译文：否
发表时间：2021-02-01
收录刊物：SCI
论文类型：期刊论文
发表时间：2021-02-01

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