基于R15 5G终端基带芯片和射频芯片工程样片研发
发布时间：2020-05-07
负责人姓名：金晶
学科门类：电子技术
结项日期：2019-12-01
开始日期：2018-01-01
负责人姓名：金晶
学科门类：电子技术
结项日期：2019-12-01
开始日期：2018-01-01
沪ICP备05052060 版权所有©上海交通大学
访问人数： | 开通时间：--
最近更新时间：--