硅基射频集成电路设计(上海市配套)
发布时间:2024-01-08
负责人姓名:金晶
学科门类:半导体技术
结项日期:2025-12-01
开始日期:2024-01-01
负责人姓名:金晶
学科门类:半导体技术
结项日期:2025-12-01
开始日期:2024-01-01
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