孔令体

教授

学科:材料科学与工程

职称:教授

电子邮箱:konglt@sjtu.edu.cn

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科研项目

上海交通大学材料基因组联合研究中心

发布时间:2020-05-07

项目参与人员:孔令体

学科门类:材料科学

结项日期:2018-03-01

开始日期:2015-04-01

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