上海交大研究生院主页平台管理系统孔令体--个人主页-- Solid-solution strengthening effects in binary Ni-based alloys evaluated by high-throughput calculations

孔令体

教授

学科：材料科学与工程

职称：教授

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Solid-solution strengthening effects in binary Ni-based alloys evaluated by high-throughput calculations

发布时间：2020-12-21

发表刊物：Materials and Design

是否译文：否

发表时间：2020-11-01

论文类型：期刊论文

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