大直径单晶硅CZ制备的热场模拟与自适应智能调控研究
发布时间：2021-06-05
负责人姓名：李军
学科门类：材料合成与加工工艺
结项日期：2020-12-01
开始日期：2019-07-01
负责人姓名：李军
学科门类：材料合成与加工工艺
结项日期：2020-12-01
开始日期：2019-07-01
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