三维堆叠芯片高效相变冷却关键科学问题研究
发布时间：2020-05-07
项目参与人员：刘振宇
学科门类：工程热物理
结项日期：2023-12-01
开始日期：2019-01-01
项目参与人员：刘振宇
学科门类：工程热物理
结项日期：2023-12-01
开始日期：2019-01-01
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