莫亭亭

副教授

所在单位：电子信息与电气工程学院

职称：副教授

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论文成果

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Fast Electromagnetic Modeling of 3D Interconnects on Chip-package-board

发布时间：2020-06-12

发表刊物：PIERS 2010 Cambridge - Progress in Electromagnetics Research Symposium, Proceedings,

ISSN号：978-1-9341-4214-1

是否译文：否

发表时间：2010-07-01

论文类型：会议论文

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