彭雄奇

研究员

所在单位:材料科学与工程学院

职称:研究员

电子邮箱:xqpeng@sjtu.edu.cn

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PCB焊点热循环失效分析和改进设计

发布时间:2021-01-25

发表刊物:应用数学与力学

页面范围:36(4) 414-422.

是否译文:

发表时间:2015-01-01

论文类型:期刊论文

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