无机塑性范德华单晶半导体的力学行为与电热输运
发布时间:2023-08-19
负责人姓名:魏天然
学科门类:材料科学基础学科
结项日期:2023-12-01
开始日期:2022-01-01
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开始日期:2022-01-01
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