基于毫米波基片集成波导的硅基芯片级高速互连技术-总经费300万
发布时间：2020-05-07
项目分类：自然科学
项目级别：地方
项目参与人员：吴林晟
学科门类：电子技术
结项日期：2014-06-01
开始日期：2013-07-01
项目分类：自然科学
项目级别：地方
项目参与人员：吴林晟
学科门类：电子技术
结项日期：2014-06-01
开始日期：2013-07-01
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