射频系统级封装中天线的设计和电磁兼容问题研究-总经费82万
发布时间：2020-05-07
项目参与人员：吴林晟
学科门类：电子技术
结项日期：2017-12-01
开始日期：2014-01-01
项目参与人员：吴林晟
学科门类：电子技术
结项日期：2017-12-01
开始日期：2014-01-01
沪ICP备05052060 版权所有©上海交通大学
访问人数： | 开通时间：--
最近更新时间：--