上海交大研究生院主页平台管理系统熊定邦--中文主页-- Evaluating and manipulating bonding strength at multilayer graphene-copper interface via plasma functionalization

熊定邦

研究员

所在单位：材料科学与工程学院

学科：

职称：研究员

电子邮箱：xiongdingbang@sjtu.edu.cn

教师主页二维码

手机版

常用链接

论文成果

中文主页 - 科学研究 - 论文成果

Evaluating and manipulating bonding strength at multilayer graphene-copper interface via plasma functionalization

发布时间：2024-02-01

发表刊物：Materials Science and Engineering A

ISSN号：0921-5093

是否译文：否

发表时间：2022-07-01

论文类型：期刊论文

下一条：Evaluating and manipulating bonding strength at multilayer graphene-copper interface via plasma functionalization

沪ICP备05052060 版权所有©上海交通大学

访问人数： | 开通时间：--

最近更新时间：--