HPPI: A High-Performance Photonic Interconnect Design for Chiplet-Based DNN Accelerators
发布时间：2023-12-12
发表刊物：IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems
学科门类：工学
一级学科：电子科学与技术(可授工学、理学学位)
文献类型：期刊论文
是否译文：否
发表时间：2023-10-31
收录刊物：SCI
论文类型：期刊论文