课程介绍：芯片是目前半导体产业所能够打造出的最尖端产品之一，是电子设备中不可缺少的元件。制造半导体芯片的技术是衡量国家科技发展水平的重要标志之一，对于整个国家的信息和安全有着重要的战略意义。本课程是“学森挑战计划”，针对优秀高中生开设，衔接基础教育和高等教育。本课程的主要教学内容包括芯片的发展历史、半导体材料与器件构造基础、芯片制备工艺、芯片测试与封装、先进光电芯片及前沿应用方向，如光电融合芯片、量子通信芯片、脑科学等以及实验室参观，学生将学习芯片发展历史、掌握常用半导体材料和器件工作原理和特性，熟悉芯片制程的全流程、了解学科尖端动向。在完成相关知识储备的基础上，通过将最新科研成果融入到教学中，引导学生对学科前沿发展的思考，培养学生创新思维和探索学科前沿的精神，在储备知识的同时建立起思维架构和家国理想，明确未来的生涯发展方向，培养符合国家需要、面向未来的人才，架起通往未来前沿科学的桥梁

考试形式：其他

开课学年：2023-2024

开课学期：春学期

课程号：(2023-2024-2)-AP1216-01

学分：2.0

课程类型：本科生课程

是否精品课程：否

选课人数：112

课时：32.0