Language : 中文
岳峰

Patents

测量土与地下结构接触界面动态相对滑移的传感器及方法

Hits:

Affilication of Author(s):上海交通大学

Patent Applicant:岳峰

Disigner of the Invention:刘博文,焦亮

Type of Patent:Invent

State of Patent:实审

Application Number:CN201910517244.X

Service Invention or Not:no

Application Date:2019-06-14

Application Date:2019-06-14

Recommend this Article

 沪ICP备05052060 版权所有©上海交通大学

Click: