上海交大研究生院主页平台管理系统张永明--中文主页-- Microbridge testing of Young's modulus and residual stress of nickel film electroplated on silicon wafer

张永明

研究员

所在单位：化学化工学院

职称：研究员

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Microbridge testing of Young's modulus and residual stress of nickel film electroplated on silicon wafer

发布时间：2020-05-08

发表刊物：Acta Metallurgica Sinica (English Letters)

ISSN号：1006-7191

是否译文：否

发表时间：2004-06-01

论文类型：期刊论文

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