Personal Information

VIEW MORE
Home > Awards and Honours

射频电子系统的高密度封装技术及其应用

Date:2020-05-07 Hits:

Granted by:中华人民共和国国务院
Level of Award:国家级
Date of Award:2012-12-01

Pre One:青年科学家奖

Next One:射频系统级封装技术及其应用

Recommend this article

 沪ICP备05052060 版权所有©上海交通大学

Click:  | The Last Update Time:..