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所在单位:
机械与动力工程学院
职称:
教授
电子邮箱:
mehongfj@sjtu.edu.cn
教师拼音名称:
Hong Fangjun
出生日期:
1976-01-03
学历:
博士研究生毕业
性别:
男
学位:
哲学博士
在职信息:
在职
毕业院校:
香港科技大学
学科:
工程热物理(080701)
论文成果
当前位置:
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论文成果
[46] 期刊论文,A numerical study of an electrothermal vortex enhanced micromixer,MICROFLUIDICS AND NANOFLUIDICS,2008-07-01
[47] 期刊论文,Conjugate heat transfer in tree-shaped microchannelnetwork heat sink for integrated microelectron...,International Journal of Mass and Heat Transfer,2007-12-01,洪芳军
[48] 期刊论文,Numerical study of radial temperature gradient effect on separation efficiency in capillary elect...,International Communications in Heat and Mass Transfer, 34:1048-1055,2007,2007-11-01
[49] 期刊论文,A numerical study of an electrothermal vortex enhanced micromixer,Journal of Microfluidics and Nanofluidics, 2007, (in press),2007-09-01
[50] 期刊论文,Characterization of Variable Thermal Contact Resistance in Rapid Contact Solidification Utilizing...,Journal of Heat Transfer, vol.129,pp.1036-1045, August, 2007,2007-08-01,洪芳军
[51] 期刊论文,树型微通道网络在集成微电子冷却中的应用研究,《工程热物理学报》2007年第28卷增刊2,2007-08-01
[52] 期刊论文,毛细管电泳样品电堆积富集技术影响因素的数值研究,色谱,25(4), pp.482-485, 2007,2007-07-01
[53] 期刊论文,毛细管电泳样品电堆积富集技术的数值研究,色谱,25(2), pp.183-188, 2007,2007-03-01
[54] 期刊论文,Phase-change heat transfer in Microsystems,Journal of Heat Transfer 129, pp.101-108, 2007,2007-02-01
[55] 期刊论文,The Impact of Thermal Contact Resistance on the Spreading and Solidification of a Droplet on a Su...,Heat Transfer Engineering 27 (9): pp.68-80, NOV, 2006,2006-11-01
[56] 期刊论文,Prediction of Solder Bump Formation in Solder Jet Packaging Process,IEEE Transactions on Components and Packaging Technology 29 (3): pp.486-493 SEP, 2006,2006-09-01
[57] 期刊论文,Modeling of substrate remelting, flow, and resolidification in microcasting,Numerical Heat Transfer, Part A - Applications 48 (10): pp. 987-1008, DEC 15, 2005,2005-12-01,洪芳军
[58] 期刊论文,Experimental study on rapid solidification process using a novel ultrasound technique,Experimental Thermal and Fluid Science, Vol.30, October, 2005,2005-10-01,洪芳军
共58条 4/4
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