面向2.5D+3D集成的电磁-热-应力多物理仿真研究
发布时间:2025-03-12
负责人姓名:唐旻
学科门类:电子技术
结项日期:2026-12-01
开始日期:2024-12-01
负责人姓名:唐旻
学科门类:电子技术
结项日期:2026-12-01
开始日期:2024-12-01
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