三维系统级封装（SIP）板级应用可靠性研究
发布时间：2020-05-07
负责人姓名：唐旻
项目分类：自然科学
项目级别：横向项目
学科门类：电子与通信技术其他学科
结项日期：2017-06-01
开始日期：2016-01-01
负责人姓名：唐旻
项目分类：自然科学
项目级别：横向项目
学科门类：电子与通信技术其他学科
结项日期：2017-06-01
开始日期：2016-01-01
沪ICP备05052060 版权所有©上海交通大学
访问人数： | 开通时间：--
最近更新时间：--