张卫平

研究员

所在单位:电子信息与电气工程学院

学科:

职称:研究员

电子邮箱:zhangwp@sjtu.edu.cn

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集成电路与微系统封装技术

发布时间:2020-05-28

课程介绍:电子封装作为微电子产业三大支柱之一,已成为整个微电子产业的瓶颈之一。本课程教学内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚/薄膜技术、焊接工艺原理及材料、印制电路板、元件与电路板的接合、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析、先进封装技术。通过本课程的教学,可以使学生认识封装行业,掌握集成电路芯片封装技术,为微电子产业培养工程技术人员。

考试形式:大作业

开课学年:2019-2020

开课学期:春学期

课程号:(2019-2020-2)-MR330-1

学分:2.0

课程类型:本科生课程

是否精品课程:

选课人数:57

课时:32.0

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