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任鹏鹏
副教授
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研发合作协议
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负责人姓名:
任鹏鹏
学科门类:
半导体技术
结项日期:
2024-02-01
开始日期:
2023-02-01
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关键标准单元和相关电路设计工作
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面向数字流程的跨层次可靠性设计方法