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Thermal-Mechanical Analysis of Packaged Power Amplifiers based on Heterogeneous Integrations using photosensitive BCB

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发表刊物：IEEE 2016 Electrical Design of Advanced Packaging & Systems Packaging (EDAPS)
ISSN号：0
是否译文：否
发表时间：2016-09-01
论文类型：会议论文
发表时间：2016-09-01

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