上海交大研究生院主页平台管理系统杨卓青--中文主页-- Coexistent improvement of thermal and mechanical performance at Si/Cu joint by thickness-controlled Sn-Ag bond layer

杨卓青

研究员

所在单位：电子信息与电气工程学院

学科：

职称：研究员

电子邮箱：yzhuoqing@sjtu.edu.cn

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Coexistent improvement of thermal and mechanical performance at Si/Cu joint by thickness-controlled Sn-Ag bond layer

发布时间：2026-02-11

发表刊物：Journal of Manufacturing Processes

ISSN号：1526-6125

是否译文：否

发表时间：2023-09-01

论文类型：期刊论文

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