- [1]集成电路与微系统封装技术,春学期,2023-2024
- [2]集成电路与微系统封装技术,春学期,2022-2023
- [3]集成电路与微系统封装技术,春学期,2021-2022
- [4]集成电路与微系统封装技术,春学期,2020-2021
- [5]集成电路与微系统封装技术,春学期,2019-2020
- [6]集成电路高等制造工艺,秋学期,2-17周,星期四第5-7节(陈瑞球楼/陈瑞球楼209) ,2-17周,星期四第5-7节(陈瑞球楼/陈瑞球楼209) ,2019-2020
- [7]集成电路高等制造工艺,秋学期,1-16周,星期四第7-9节(陈瑞球楼/陈瑞球楼205) ,1-16周,星期四第7-9节(陈瑞球楼/陈瑞球楼205) ,2018-2019
- [8]集成电路与微系统封装技术,春学期,2018-2019
- [9]集成电路高等制造工艺,秋学期,2-16周,星期四第7-9节(陈瑞球楼/陈瑞球楼312) ,2-16周,星期四第7-9节(陈瑞球楼/陈瑞球楼312) ,2017-2018
- [10]集成电路制造技术,秋学期,1-20周(双周),星期日第5-10节(上课地点未定) ,1-20周(双周),星期日第5-10节(上课地点未定) ,2016-2017