课程介绍：电子封装作为微电子产业三大支柱之一，已成为整个微电子产业的瓶颈之一。本课程教学内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚/薄膜技术、焊接工艺原理及材料、印制电路板、元件与电路板的接合、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析、先进封装技术。通过本课程的教学，可以使学生认识封装行业，掌握集成电路芯片封装技术，为微电子产业培养工程技术人员。

考试形式：大作业

开课学年：2019-2020

开课学期：春学期

课程号：(2019-2020-2)-MR330-1

学分：2.0

课程类型：本科生课程

是否精品课程：否

选课人数：57

课时：32.0