集成电路与微系统封装技术
发布时间:2023-02-15
课程介绍:电子封装作为微电子产业三大支柱之一,已成为整个微电子产业的瓶颈之一。本课程教学内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚/薄膜技术、焊接工艺原理及材料、印制电路板、元件与电路板的接合、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析、先进封装技术。通过本课程的教学,可以使学生认识封装行业,掌握集成电路芯片封装技术,为微电子产业培养工程技术人员。
考试形式:大作业
开课学年:2022-2023
开课学期:春学期
课程号:(2022-2023-2)-MST3308-01
学分:2.0
课程类型:本科生课程
是否精品课程:否
课时:32.0