Course Introduction:电子封装作为微电子产业三大支柱之一，已成为整个微电子产业的瓶颈之一。本课程教学内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚/薄膜技术、焊接工艺原理及材料、印制电路板、元件与电路板的接合、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析、先进封装技术。通过本课程的教学，可以使学生认识封装行业，掌握集成电路芯片封装技术，为微电子产业培养工程技术人员。
Testing Method:大作业
School Year:2020-2021
Semester:Spring Term
Course number:(2020-2021-2)-MR330-1
Credits:2.0
Course Type:Undergraduate Course
Top-Quality Courses or Not:no
Maximum Number of Students:19
Required Class Hours:32.0