高密度玻璃基板 TGV 成型及金属互连工艺研究
发布时间：2026-02-11
负责人姓名：杨卓青
学科门类：半导体技术
结项日期：2026-09-01
开始日期：2025-09-01
负责人姓名：杨卓青
学科门类：半导体技术
结项日期：2026-09-01
开始日期：2025-09-01
沪ICP备05052060 版权所有©上海交通大学
访问人数： | 开通时间：--
最近更新时间：--