基于TGV先进封装的有源功能三维集成研究
发布时间：2026-02-11
负责人姓名：杨卓青
学科门类：半导体技术
结项日期：2027-09-01
开始日期：2025-10-01
负责人姓名：杨卓青
学科门类：半导体技术
结项日期：2027-09-01
开始日期：2025-10-01
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